根据彭博社最近的一份报告，消息人士称，苹果公司定制设计芯片的制造合作伙伴台积电已经开始为计划于今年晚些时候推出的 iPhone 生产新芯片——特别是 A13 处理器，它是 iPhone 的继任者。苹果大肆宣传的 A12 处理器。消息人士称，A13 站点已于 4 月开始试生产，并可能在 5 月底前准备好进行批量生产。据 Tom's Hardware 称，这提前了。

这些消息人士还告诉彭博社，新的 A13 芯片将包含在预计将发布的所有三款手机中，它们将非常类似于 iPhone XR、XS 和 XS Max 型号，带有额外的摄像头。对于 iPhone XS 和 iPhone XS Max 的后续产品，这意味着超广角后置摄像头镜头：

他们说，新的高端机型代号为 D43 和 D44，而 iPhone XR 的更新在内部被称为 N104。

所有三款新 iPhone 看起来都与当前版本相似，但 iPhone XS 和 iPhone XS Max 更新将获得第三个后置摄像头。iPhone XR 的继任者将在背面配备第二个摄像头。

高端机型上的第三个摄像头将配备超广角镜头，可拍摄出更大、更详细的照片。它还将实现更广泛的变焦。Apple 还在开发一种自动校正功能，使人们重新适应可能被意外剪掉的照片。新 XR 型号上的第二个摄像头也将增加变焦。