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06月29日三星开发速度高达7.2 Gbps的512GB DDR5内存模块

导读 在HotChips 33 上,三星宣布已开发出业界首款以高达 7.2 Gbps 的引脚速度运行的 512 GB DDR5 内存模块。三星推出具有 512 GB ...

在HotChips 33 上,三星宣布已开发出业界首款以高达 7.2 Gbps 的引脚速度运行的 512 GB DDR5 内存模块。

三星推出具有 512 GB 容量的超快 DDR5-7200 内存模块,将于今年晚些时候投入量产

三星提出的DDR5内存方案在性能、速度、容量、功耗四个方面比DDR4有提升。正如三星所指出的,数据中心领域对增加容量和性能的需求持续不断。凭借 DDR5 DRAM,三星将事情提升到一个新的水平。

三星为数据中心领域开发了最后一次迭代的 DDR5 内存模块,其容量为 512 GB。这是通过实施具有 8-Hi TSV(硅通孔)堆栈的 8 堆栈 DRAM 设计来实现的。堆栈尺寸为 1.0 毫米高,内存模块上共有 20 个堆栈,分为两个主要通道。DDR5 TSV 堆栈还通过薄晶圆处理技术将芯片之间的间隙减少了 40%。还实施了一些关键技术,例如 TSV 的无错误互连以及具有更低气流阻抗的更好冷却能力。

三星还吹捧最快的内存速度,DDR5 在 1.1V 电压下达到 7200 Mbps。整体改进包括 40% 的性能提升、2.2 倍的速度提升、两倍的内存容量以及 DDR4 电压的 0.92 倍。与 DDR4 相比,DDR5 的总线效率提高了 18%。更高的效率是通过 PMIC(片内电源管理)实现的。PMIC 减少了低电压操作的鼻子,三星还使用了高 K 金属栅极工艺,这是 EDP(电子数据处理)DRAM 的第一个工艺。

数据中心内存的一些特性还包括片上 ECC、改进的误码率,从而实现更可靠和安全的数据处理。三星表示它并没有停留在 512 GB DDR5。他们还暗示了用于下一代服务器的 TB 容量 DDR5 内存模块,他们预计到 2023-2024 年 DDR5 将成为主流计算标准。